창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8001CL5T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8001CL5T | |
관련 링크 | DSC800, DSC8001CL5T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GP1U271X | GP1U271X SHARP DIP-3 | GP1U271X.pdf | |
![]() | LGDT3309 | LGDT3309 LGELE T | LGDT3309.pdf | |
![]() | DS3184+ | DS3184+ MAXIM TEBGA | DS3184+.pdf | |
![]() | GEFORCE GO5200 64M | GEFORCE GO5200 64M NVIDIA BGA | GEFORCE GO5200 64M.pdf | |
![]() | AD7533AD/B | AD7533AD/B AD CDIP | AD7533AD/B.pdf | |
![]() | SCX6212PLK/V0 | SCX6212PLK/V0 NATIONAL SMD or Through Hole | SCX6212PLK/V0.pdf | |
![]() | ELJFB470KF2 | ELJFB470KF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFB470KF2.pdf | |
![]() | TMS320VC5510GGW-2 | TMS320VC5510GGW-2 TI BGA | TMS320VC5510GGW-2.pdf | |
![]() | TC4066BFEL.N | TC4066BFEL.N TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4066BFEL.N.pdf | |
![]() | JQC-3F-24V-1ZS | JQC-3F-24V-1ZS CHANSIN DIP | JQC-3F-24V-1ZS.pdf |