창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8001CI2-PROGRAMMABLE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 576-4662-Programmable | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8001CI2-PROGRAMMABLE | |
| 관련 링크 | DSC8001CI2-PR, DSC8001CI2-PROGRAMMABLE 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D241JXXAT | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241JXXAT.pdf | |
![]() | 1825CC471KAT1A | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC471KAT1A.pdf | |
![]() | BFC237085223 | 0.022µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237085223.pdf | |
![]() | 06033K220FBTTR | 22pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033K220FBTTR.pdf | |
![]() | RMCF1206FG1K24 | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG1K24.pdf | |
![]() | BI898-3-R180 | BI898-3-R180 BI DIP | BI898-3-R180.pdf | |
![]() | S303ZA | S303ZA ORIGINAL SMD or Through Hole | S303ZA.pdf | |
![]() | HCF4047BRY | HCF4047BRY ST DIP16 | HCF4047BRY.pdf | |
![]() | KAD060700DDLLL | KAD060700DDLLL SAMSUNG SMD or Through Hole | KAD060700DDLLL.pdf | |
![]() | TL16C554APNRG4/LQFP | TL16C554APNRG4/LQFP TI SMD or Through Hole | TL16C554APNRG4/LQFP.pdf | |
![]() | BU4330F-TR | BU4330F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4330F-TR.pdf | |
![]() | KBV810 | KBV810 SEP DIP | KBV810.pdf |