창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC644-H.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSC644-H.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSC644-H.3 | |
관련 링크 | DSC644, DSC644-H.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500X44W404MV4E | 0.40µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1410(3524 미터법) 0.140" L x 0.098" W(3.56mm x 2.49mm) | 500X44W404MV4E.pdf | |
![]() | 7V-12.288MAHJ-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.288MAHJ-T.pdf | |
![]() | BN-033207 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ CHIP ANT | BN-033207.pdf | |
![]() | 222298111548- | 222298111548- YAGEO SMD | 222298111548-.pdf | |
![]() | TG35F20 | TG35F20 SANREX SMD or Through Hole | TG35F20.pdf | |
![]() | AD813BN | AD813BN AD DIP | AD813BN.pdf | |
![]() | M5M82051AP | M5M82051AP MIT DIP-28 | M5M82051AP.pdf | |
![]() | RJ | RJ VISHAY SMA | RJ.pdf | |
![]() | BCM5328MA1QM | BCM5328MA1QM BROADCOM BGA | BCM5328MA1QM.pdf | |
![]() | MAX4800ACQI+ | MAX4800ACQI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4800ACQI+.pdf | |
![]() | UPD13A | UPD13A NEC CAN12 | UPD13A.pdf | |
![]() | P82F201B | P82F201B PHILIPS TSSOP | P82F201B.pdf |