창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0344SI0T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC557-03~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC557-03 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.177" W(5.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC557-0344SI0T | |
| 관련 링크 | DSC557-03, DSC557-0344SI0T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237892432 | 4300pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237892432.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-4M9152 | 4.9152MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3I-4M9152.pdf | |
![]() | ERA-6AEB1962V | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1962V.pdf | |
![]() | CPR03R5600KE14 | RES 0.56 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03R5600KE14.pdf | |
![]() | P51-300-S-A-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-A-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | CT20P200K | CT20P200K Copal SMD or Through Hole | CT20P200K.pdf | |
![]() | RN731JTTD2151B25 | RN731JTTD2151B25 KOA SMD or Through Hole | RN731JTTD2151B25.pdf | |
![]() | AD811TQ/883B | AD811TQ/883B AD DIP-8 | AD811TQ/883B.pdf | |
![]() | 1N5818.. | 1N5818.. MIC DIPSMD | 1N5818...pdf | |
![]() | AP4800GM-HF | AP4800GM-HF ORIGINAL SMD or Through Hole | AP4800GM-HF.pdf | |
![]() | TC33370VAV | TC33370VAV MIC Call | TC33370VAV.pdf | |
![]() | XMD-DMD-003 | XMD-DMD-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMD-DMD-003.pdf |