창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0344SI0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC557-03~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC557-03 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.177" W(5.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 96 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC557-0344SI0 | |
| 관련 링크 | DSC557-0, DSC557-0344SI0 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012ATR | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ATR.pdf | |
![]() | RN73C2A165RBTDF | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A165RBTDF.pdf | |
![]() | P51-3000-A-AD-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-AD-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | T1612 | T1612 ORIGINAL TO-220 | T1612.pdf | |
![]() | ST93CS56M3013TR | ST93CS56M3013TR ST SOP8 | ST93CS56M3013TR.pdf | |
![]() | UCC283TDTR3 | UCC283TDTR3 TI SOP | UCC283TDTR3.pdf | |
![]() | 646-0540-HF(HF SOLDER FLUX) | 646-0540-HF(HF SOLDER FLUX) TSB SMD | 646-0540-HF(HF SOLDER FLUX).pdf | |
![]() | S-8211CAH-16T1G | S-8211CAH-16T1G SEIKO SNT-6A | S-8211CAH-16T1G.pdf | |
![]() | KME50VB2.2KF50(TC04R) | KME50VB2.2KF50(TC04R) NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | KME50VB2.2KF50(TC04R).pdf | |
![]() | HD64F3694FXV | HD64F3694FXV RENESAS LQFP64 | HD64F3694FXV.pdf | |
![]() | SCD0705T-391M | SCD0705T-391M YAGEO SMD | SCD0705T-391M.pdf |