창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0344FL1T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC557-03~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC557-03 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC557-0344FL1T | |
| 관련 링크 | DSC557-03, DSC557-0344FL1T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-101NJ3B | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NJ3B.pdf | |
![]() | RT0402FRD07274RL | RES SMD 274 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07274RL.pdf | |
![]() | RT2512CKB0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0748R7L.pdf | |
![]() | LM120H/883 | LM120H/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM120H/883.pdf | |
![]() | STV0118A-ADPP | STV0118A-ADPP ORIGINAL SMD | STV0118A-ADPP.pdf | |
![]() | HD74LV1G126ACWE | HD74LV1G126ACWE ORIGINAL SOT-353 | HD74LV1G126ACWE.pdf | |
![]() | DN-TG-019--18-RGB | DN-TG-019--18-RGB DONGNI SMD or Through Hole | DN-TG-019--18-RGB.pdf | |
![]() | 1715080 | 1715080 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1715080.pdf | |
![]() | FCXO-05 1.8432MHz | FCXO-05 1.8432MHz River SMD or Through Hole | FCXO-05 1.8432MHz.pdf | |
![]() | HYB18L256169BF75 | HYB18L256169BF75 ORIGINAL BGA | HYB18L256169BF75.pdf | |
![]() | TSUM16AL-TF-1 | TSUM16AL-TF-1 MSTAR QFP | TSUM16AL-TF-1.pdf | |
![]() | ZEM-4300MH | ZEM-4300MH MINI SMD or Through Hole | ZEM-4300MH.pdf |