창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0333SI1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC557-03~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC557-03 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.177" W(5.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 96 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC557-0333SI1 | |
| 관련 링크 | DSC557-0, DSC557-0333SI1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31C5C1E683JA01L | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31C5C1E683JA01L.pdf | |
![]() | AB-16.000MAME-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-16.000MAME-T.pdf | |
![]() | 2903315 | General Purpose with Socket Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil DIN Rail | 2903315.pdf | |
![]() | RC1608F4752CS | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F4752CS.pdf | |
![]() | Y14671R00000B0L | RES 1 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y14671R00000B0L.pdf | |
![]() | KTA1541T-Y-RTK/P | KTA1541T-Y-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KTA1541T-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | HT2ICS2002W/V9F,0 | HT2ICS2002W/V9F,0 NXP SMD or Through Hole | HT2ICS2002W/V9F,0.pdf | |
![]() | B3SB005Z | B3SB005Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B3SB005Z.pdf | |
![]() | C5750X7R2A225MT0L0U | C5750X7R2A225MT0L0U TDK 2220 | C5750X7R2A225MT0L0U.pdf | |
![]() | SC88706 | SC88706 MOT SOP | SC88706.pdf | |
![]() | FDS7066N7_NL | FDS7066N7_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS7066N7_NL.pdf | |
![]() | 25MXC22000M25X50 | 25MXC22000M25X50 RUBYCON DIP | 25MXC22000M25X50.pdf |