창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0333SE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC557-03~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC557-03 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.177" W(5.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 96 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC557-0333SE1 | |
| 관련 링크 | DSC557-0, DSC557-0333SE1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A3477M2 | 470µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 140 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A3477M2.pdf | |
![]() | 613BAX | 613BAX ORIGINAL DIP-8 | 613BAX.pdf | |
![]() | ISP1183DS | ISP1183DS ORIGINAL SMD or Through Hole | ISP1183DS.pdf | |
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![]() | FP212M | FP212M FUJ DIP6 | FP212M.pdf | |
![]() | AD1681 | AD1681 AD TSSOP8 | AD1681.pdf | |
![]() | XS208BLNAL5C | XS208BLNAL5C ORIGINAL SMD or Through Hole | XS208BLNAL5C.pdf | |
![]() | XC3S1000tm-4CFG456 | XC3S1000tm-4CFG456 XILINX BGA | XC3S1000tm-4CFG456.pdf | |
![]() | HA10281 | HA10281 MITSUMI SMD or Through Hole | HA10281.pdf | |
![]() | IJPLIE102MHH6 | IJPLIE102MHH6 ORIGINAL SMD or Through Hole | IJPLIE102MHH6.pdf | |
![]() | ADG752BRTZ | ADG752BRTZ ADI SMD or Through Hole | ADG752BRTZ.pdf | |
![]() | TC514256BZ-60 | TC514256BZ-60 HY DIP | TC514256BZ-60.pdf |