창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC5002-2375B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSC5002-2375B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSC5002-2375B | |
| 관련 링크 | DSC5002, DSC5002-2375B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP0805A1441EWTR | RF Directional Coupler PDC 1.429GHz ~ 1.453GHz 7 ± 1dB 3W 0805 (2012 Metric) | CP0805A1441EWTR.pdf | |
![]() | UPD784218AGF-518-3BA | UPD784218AGF-518-3BA NECSHARP QFP-100 | UPD784218AGF-518-3BA.pdf | |
![]() | R6750-25(RC336ACFA) | R6750-25(RC336ACFA) ROCKWELL SMD or Through Hole | R6750-25(RC336ACFA).pdf | |
![]() | SPCA556A | SPCA556A SUNPLUS BGA | SPCA556A.pdf | |
![]() | THS6062IDGNRG3 | THS6062IDGNRG3 TI MSOP8 | THS6062IDGNRG3.pdf | |
![]() | SF300Y13P1 | SF300Y13P1 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF300Y13P1.pdf | |
![]() | TRJD475K050RNJ | TRJD475K050RNJ KEMET SMD | TRJD475K050RNJ.pdf | |
![]() | P1602CBL | P1602CBL LITTELFUSE DO-214AA(SMB) | P1602CBL.pdf | |
![]() | P6DUI-050515ZLF | P6DUI-050515ZLF PEAK DIP14 | P6DUI-050515ZLF.pdf | |
![]() | STD2240NL | STD2240NL ST TO-252D-PAK | STD2240NL.pdf | |
![]() | TC8705CPG | TC8705CPG TELEDYNE DIP | TC8705CPG.pdf | |
![]() | GRM42-6F225Z16 1206-225Z | GRM42-6F225Z16 1206-225Z MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6F225Z16 1206-225Z.pdf |