창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC400-4144Q0054KI1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC400 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC400 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL, LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC400-4144Q0054KI1 | |
관련 링크 | DSC400-4144, DSC400-4144Q0054KI1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | EXB-V4V1R5JV | RES ARRAY 2 RES 1.5 OHM 0606 | EXB-V4V1R5JV.pdf | |
![]() | AC10000003301JAB00 | RES 3.3K OHM 10W 5% AXIAL | AC10000003301JAB00.pdf | |
![]() | TLE2425IDR/G4 | TLE2425IDR/G4 TI SOP8 | TLE2425IDR/G4.pdf | |
![]() | W9825G2JB-75I | W9825G2JB-75I WINBOND FBGA | W9825G2JB-75I.pdf | |
![]() | MLVS0603M06-14 | MLVS0603M06-14 INPAQ SMD or Through Hole | MLVS0603M06-14.pdf | |
![]() | LXT9785BC-B2 | LXT9785BC-B2 INTER QFP | LXT9785BC-B2.pdf | |
![]() | M514256C60JS | M514256C60JS OKI SMD or Through Hole | M514256C60JS.pdf | |
![]() | INY255PN | INY255PN ORIGINAL DIP | INY255PN.pdf | |
![]() | 220UF10V/D | 220UF10V/D AVX SMD or Through Hole | 220UF10V/D.pdf |