창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC400-2222Q0022KE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC400 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC400 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC400-2222Q0022KE2 | |
관련 링크 | DSC400-2222, DSC400-2222Q0022KE2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | BAW56-7-F-GIGA | BAW56-7-F-GIGA DIODES SOT-23 | BAW56-7-F-GIGA.pdf | |
![]() | 50x30x26 | 50x30x26 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50x30x26.pdf | |
![]() | EP508V05FB2G1 | EP508V05FB2G1 AHL SMD or Through Hole | EP508V05FB2G1.pdf | |
![]() | IDC2512NB221M | IDC2512NB221M MAXIM SMD | IDC2512NB221M.pdf | |
![]() | NRP14-A24DH-S | NRP14-A24DH-S NCR SMD or Through Hole | NRP14-A24DH-S.pdf | |
![]() | LSI5512VE 100LB388-801 | LSI5512VE 100LB388-801 ORIGINAL BGA | LSI5512VE 100LB388-801.pdf | |
![]() | C6317A | C6317A ORIGINAL SMD or Through Hole | C6317A.pdf | |
![]() | XPC860MHZP66CI | XPC860MHZP66CI MOTOROLA BGA | XPC860MHZP66CI.pdf |