창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC400-0404Q0058KI1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC400 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC400 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC400-0404Q0058KI1 | |
| 관련 링크 | DSC400-0404, DSC400-0404Q0058KI1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1847630234P4 | 30µF Film Capacitor 230V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads | MKP1847630234P4.pdf | |
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![]() | 416F374X2ASR | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ASR.pdf | |
![]() | APT54GA60BD30 | IGBT 600V 96A 416W TO247 | APT54GA60BD30.pdf | |
![]() | RG2012P-5230-W-T5 | RES SMD 523 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-5230-W-T5.pdf | |
![]() | I1-5680V-5 | I1-5680V-5 HLS CDIP | I1-5680V-5.pdf | |
![]() | M5M5V108DKV-70 | M5M5V108DKV-70 REN IT31 | M5M5V108DKV-70.pdf | |
![]() | LTT673-S1S2-35-0-20-R33-Z-SV | LTT673-S1S2-35-0-20-R33-Z-SV OSRAM ROHS | LTT673-S1S2-35-0-20-R33-Z-SV.pdf | |
![]() | MC100EL31DR2 | MC100EL31DR2 MOT SOP8 | MC100EL31DR2.pdf | |
![]() | CR1225(EEMB) | CR1225(EEMB) BMZ SMD or Through Hole | CR1225(EEMB).pdf | |
![]() | AD817BR | AD817BR AD SOP | AD817BR.pdf | |
![]() | KE-203 | KE-203 KODENSHI SMD or Through Hole | KE-203.pdf |