창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KI2-R0011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KI2-R0011 | |
| 관련 링크 | DSC2311KI, DSC2311KI2-R0011 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201013K0BEEY | RES SMD 13K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201013K0BEEY.pdf | |
![]() | CMF555M1000FHR6 | RES 5.1M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555M1000FHR6.pdf | |
![]() | EPA2441T3H | EPA2441T3H PCATechnologyLimited SMD or Through Hole | EPA2441T3H.pdf | |
![]() | OPA251PAG4 | OPA251PAG4 TI DIP8 | OPA251PAG4.pdf | |
![]() | SN74LVC1G125BVR | SN74LVC1G125BVR TI SOT23-5 | SN74LVC1G125BVR.pdf | |
![]() | 2SK4017 | 2SK4017 TOSHTBA SMD or Through Hole | 2SK4017.pdf | |
![]() | 1210Y5V106Z025E07 | 1210Y5V106Z025E07 EPCOS SMD or Through Hole | 1210Y5V106Z025E07.pdf | |
![]() | CN1J4TD | CN1J4TD KOA SMD or Through Hole | CN1J4TD.pdf | |
![]() | UPC2771TC2H | UPC2771TC2H NEC SOT-163 | UPC2771TC2H.pdf | |
![]() | PM-10MD063 | PM-10MD063 P-DUKE SMD or Through Hole | PM-10MD063.pdf | |
![]() | ESXE500ETD331MJ30S | ESXE500ETD331MJ30S Chemi-con NA | ESXE500ETD331MJ30S.pdf |