창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KI2-R0005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KI2-R0005 | |
| 관련 링크 | DSC2311KI, DSC2311KI2-R0005 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R0G226M080AA | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R0G226M080AA.pdf | |
![]() | 416F40033IKR | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IKR.pdf | |
![]() | KSQ60A04E | KSQ60A04E NIEC TO-3P | KSQ60A04E.pdf | |
![]() | TMP8895CSNG7EU7 | TMP8895CSNG7EU7 TOSHIBA DIP64 | TMP8895CSNG7EU7.pdf | |
![]() | SGM2006-3.3XN5/TR TEL:82766440 | SGM2006-3.3XN5/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM2006-3.3XN5/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD5172BRM2.5-RL7 | AD5172BRM2.5-RL7 AD SMD or Through Hole | AD5172BRM2.5-RL7.pdf | |
![]() | 2N6849JANTXV | 2N6849JANTXV InternationalRectifier SMD or Through Hole | 2N6849JANTXV.pdf | |
![]() | EEUFC1E271B | EEUFC1E271B N/A SMD or Through Hole | EEUFC1E271B.pdf | |
![]() | C5L8000000E12FAGHK00 | C5L8000000E12FAGHK00 HKC Call | C5L8000000E12FAGHK00.pdf | |
![]() | S16C50,S20C50,S15C50,S10C60C | S16C50,S20C50,S15C50,S10C60C MOSPEC SMD or Through Hole | S16C50,S20C50,S15C50,S10C60C.pdf | |
![]() | ELW-CF21GF | ELW-CF21GF PANASONIC SMD-15 | ELW-CF21GF.pdf | |
![]() | ZD1056A | ZD1056A ZE SOP 8P | ZD1056A.pdf |