창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KI1-R0014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2311 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2311 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2311KI1-R0014 | |
관련 링크 | DSC2311KI, DSC2311KI1-R0014 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
0JLS050.T | FUSE CRTRDGE 50A 600VAC NON STD | 0JLS050.T.pdf | ||
RP73D2A3K74BTG | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A3K74BTG.pdf | ||
TL271IDRG4 | TL271IDRG4 TI SOP8 | TL271IDRG4.pdf | ||
127-270 | 127-270 ORIGINAL SMD or Through Hole | 127-270.pdf | ||
AND262HS | AND262HS AND 2010 | AND262HS.pdf | ||
LT1923EUH#PBF | LT1923EUH#PBF LT QFN32 | LT1923EUH#PBF.pdf | ||
MAX3082APA | MAX3082APA MAX DIP8 | MAX3082APA.pdf | ||
XC79989D | XC79989D ON SOP14 | XC79989D.pdf | ||
B551-2 | B551-2 CRYDOM MODULE | B551-2.pdf | ||
HSCH-5315 | HSCH-5315 HP DIP | HSCH-5315.pdf |