창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2210FI2-A0019 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2110,2210 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2210 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | - | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2210FI2-A0019 | |
| 관련 링크 | DSC2210FI, DSC2210FI2-A0019 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 7022OD | RELAY TIME DELAY | 7022OD.pdf | |
![]() | CCR-33S10 | CCR-33S10 Teledyne SMD or Through Hole | CCR-33S10.pdf | |
![]() | 3102A | 3102A xx XX | 3102A.pdf | |
![]() | MM5834N | MM5834N ST DIP | MM5834N.pdf | |
![]() | TS68HC901CFN4 | TS68HC901CFN4 ST PLCC | TS68HC901CFN4.pdf | |
![]() | SMT-6303D-T/R | SMT-6303D-T/R PROJECTS SMD6 | SMT-6303D-T/R.pdf | |
![]() | TFMS1300 | TFMS1300 tfk SMD or Through Hole | TFMS1300.pdf | |
![]() | HTP16A60 | HTP16A60 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTP16A60.pdf | |
![]() | TBMU30151 | TBMU30151 SAM SMD or Through Hole | TBMU30151.pdf | |
![]() | 2401R | 2401R ST SSOP-8 | 2401R.pdf | |
![]() | 2N3397 | 2N3397 USA/MIC/ST TO-92 | 2N3397.pdf |