창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2133FI2-G0001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2133, DSC2233 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2133 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 148.5MHz, 156.25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 74.25MHz, 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 38mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2133FI2-G0001 | |
| 관련 링크 | DSC2133FI, DSC2133FI2-G0001 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-32.000MHZ-ZJ-E-T3 | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-32.000MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | MCR25JZHFL4R30 | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/2W 1210 | MCR25JZHFL4R30.pdf | |
![]() | J13009F | J13009F FAIRCHILD SMD or Through Hole | J13009F.pdf | |
![]() | 1N6306 | 1N6306 MSC STUD | 1N6306.pdf | |
![]() | K4T56083QF-GCD5 | K4T56083QF-GCD5 SAMSUNG BGA | K4T56083QF-GCD5.pdf | |
![]() | S-8261ABR-G3R | S-8261ABR-G3R Seiko SOT-23-6 | S-8261ABR-G3R.pdf | |
![]() | 2029102-2 | 2029102-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2029102-2.pdf | |
![]() | PESD5V0L2BT215 | PESD5V0L2BT215 NXP n a | PESD5V0L2BT215.pdf | |
![]() | BTA16-600BRGTO-220 | BTA16-600BRGTO-220 ST SMD or Through Hole | BTA16-600BRGTO-220.pdf | |
![]() | RM732006 | RM732006 ORIGINAL DIP | RM732006.pdf | |
![]() | B88069X5020T103 | B88069X5020T103 TDK-EPC SMD or Through Hole | B88069X5020T103.pdf | |
![]() | LR6209B30M | LR6209B30M LRC SOT23-5 | LR6209B30M.pdf |