창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2044FE2-F0018T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2044 DSC2044FE2-F0018 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2044 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 100MHz, 125MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 100MHz, 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2044FE2-F0018T | |
| 관련 링크 | DSC2044FE2, DSC2044FE2-F0018T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | DPFF6D18J-F | 1800pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.752" L x 0.402" W (19.10mm x 10.20mm) | DPFF6D18J-F.pdf | |
![]() | C55-SL1X8H-A2 | C55-SL1X8H-A2 NVIDIA BGA | C55-SL1X8H-A2.pdf | |
![]() | MAO7163-45BAX | MAO7163-45BAX MEGACHIPS BGA | MAO7163-45BAX.pdf | |
![]() | 190690405 | 190690405 MOLEX Original Package | 190690405.pdf | |
![]() | SGM803-SXN3 | SGM803-SXN3 Son/SGMICRO SOT23-3 | SGM803-SXN3.pdf | |
![]() | TX14-200R-7ST-N3E | TX14-200R-7ST-N3E JAE SMD or Through Hole | TX14-200R-7ST-N3E.pdf | |
![]() | UPD6133 | UPD6133 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD6133.pdf | |
![]() | MMBD1203-Q | MMBD1203-Q FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBD1203-Q.pdf | |
![]() | HI3-DAC8OV-5 | HI3-DAC8OV-5 INTERSIL DIP24 | HI3-DAC8OV-5.pdf | |
![]() | MCR18EZHJBR474322-016-44400 | MCR18EZHJBR474322-016-44400 ROHM SMD | MCR18EZHJBR474322-016-44400.pdf | |
![]() | AD8051ARM | AD8051ARM AD MSOP | AD8051ARM.pdf | |
![]() | 74AC174D | 74AC174D nsc SMD or Through Hole | 74AC174D.pdf |