창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2033FI1-G0002T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2033 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 100MHz, 125MHz | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 38mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2033FI1-G0002T | |
| 관련 링크 | DSC2033FI1, DSC2033FI1-G0002T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 57F7439 | 57F7439 AMD PLCC | 57F7439.pdf | |
![]() | LTST-C191TS5 | LTST-C191TS5 LiteOn SMD or Through Hole | LTST-C191TS5.pdf | |
![]() | PR33MF11NSZF | PR33MF11NSZF SHARP SMD or Through Hole | PR33MF11NSZF.pdf | |
![]() | JCY0200 | JCY0200 JVC BGA | JCY0200.pdf | |
![]() | UPD65811GD-050 | UPD65811GD-050 NEC QFP | UPD65811GD-050.pdf | |
![]() | AZ8-1C-5DE | AZ8-1C-5DE AmericanZettler SMD or Through Hole | AZ8-1C-5DE.pdf | |
![]() | E0912S-2W | E0912S-2W SUC SIP | E0912S-2W.pdf | |
![]() | XC3S400-FG4 | XC3S400-FG4 XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-FG4.pdf | |
![]() | TCD2210 | TCD2210 ORIGINAL QFP | TCD2210.pdf | |
![]() | A404140P | A404140P N/A DIP-40 | A404140P.pdf | |
![]() | TDA6660-1 | TDA6660-1 PHI SOP | TDA6660-1.pdf | |
![]() | JC1V226M6L006VR280 | JC1V226M6L006VR280 SAMWHA SMD or Through Hole | JC1V226M6L006VR280.pdf |