창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2010FI2-A0001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2010 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 24MHz, 27MHz, 74.25MHz, 148.5MHz | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2010FI2-A0001 | |
관련 링크 | DSC2010FI, DSC2010FI2-A0001 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CC1206CRNPO9BN3R3 | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206CRNPO9BN3R3.pdf | |
![]() | 04025A330GAT2A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A330GAT2A.pdf | |
![]() | 3SBP 100-R | FUSE GLASS 100MA 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 100-R.pdf | |
![]() | EG-2021CA 125.0000M-CGPNB | 125MHz CMOS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 25mA Enable/Disable | EG-2021CA 125.0000M-CGPNB.pdf | |
![]() | 1N5380BE3/TR13 | DIODE ZENER 120V 5W T18 | 1N5380BE3/TR13.pdf | |
![]() | IXGK50N120C3H1 | IGBT 1200V 95A 460W TO264 | IXGK50N120C3H1.pdf | |
![]() | XLUG34D | Green 568nm LED Indication - Discrete 2V Radial | XLUG34D.pdf | |
![]() | CDRH127C/ANP-560MC | 56µH Shielded Inductor 1.9A 80.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH127C/ANP-560MC.pdf | |
![]() | RC0805DR-07154RL | RES SMD 154 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07154RL.pdf | |
![]() | RN73C2A1K0LTDF | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/10W 0805 | RN73C2A1K0LTDF.pdf | |
![]() | LTA104D183FT | LTA104D183FT TOSHIBA SMD or Through Hole | LTA104D183FT.pdf | |
![]() | SMD-2403BCJ | SMD-2403BCJ EXAR SMD or Through Hole | SMD-2403BCJ.pdf |