창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1124DE1-100.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1124 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1124DE1-100.0000 | |
관련 링크 | DSC1124DE1-, DSC1124DE1-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SA2403 | SA2403 Bulgin SMD or Through Hole | SA2403.pdf | |
![]() | PCIMX516AJM6C | PCIMX516AJM6C FRE Call | PCIMX516AJM6C.pdf | |
![]() | 3624M | 3624M IOR DFN-10 | 3624M.pdf | |
![]() | IXFX110N15Q | IXFX110N15Q IXYS TO-247 | IXFX110N15Q.pdf | |
![]() | L1A2681 | L1A2681 LSI PLCC | L1A2681.pdf | |
![]() | UPD65833GL-E19 | UPD65833GL-E19 NEC QFP | UPD65833GL-E19.pdf | |
![]() | SD0402T-331M | SD0402T-331M ruifeng SMD | SD0402T-331M.pdf | |
![]() | LS5F | LS5F ORIGINAL SOT163 | LS5F.pdf | |
![]() | 1-35115-0 | 1-35115-0 AMP/TYCO AMP | 1-35115-0.pdf | |
![]() | GR6953. | GR6953. grenergy DIP-8 | GR6953..pdf | |
![]() | MAX6510CAUT | MAX6510CAUT Max SMD or Through Hole | MAX6510CAUT.pdf | |
![]() | MSC80183 | MSC80183 ASI SMD or Through Hole | MSC80183.pdf |