창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1124CI2-156.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1124 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1124CI2-156.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1124CI2-, DSC1124CI2-156.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B43231C1477M | 470µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231C1477M.pdf | |
![]() | AA1218FK-079K53L | RES SMD 9.53K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-079K53L.pdf | |
![]() | R11171.8 | R11171.8 BB SOT-223 | R11171.8.pdf | |
![]() | 45-21SRC/S530-A3/TR8 | 45-21SRC/S530-A3/TR8 EVERLIGHT (ROHS) | 45-21SRC/S530-A3/TR8.pdf | |
![]() | 0603-225Z/Y5VZ/6.3V | 0603-225Z/Y5VZ/6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-225Z/Y5VZ/6.3V.pdf | |
![]() | SS14T/R13 | SS14T/R13 PANJIT SMD or Through Hole | SS14T/R13.pdf | |
![]() | HZ36-2(35.3-36.8V) | HZ36-2(35.3-36.8V) RENESAS DO-35 | HZ36-2(35.3-36.8V).pdf | |
![]() | SGM8633XN6 | SGM8633XN6 SGM SOT23-5 | SGM8633XN6.pdf | |
![]() | UC3656G-AF5-R | UC3656G-AF5-R UTC SMD or Through Hole | UC3656G-AF5-R.pdf | |
![]() | D240505D-1W | D240505D-1W MORNSUN SMD or Through Hole | D240505D-1W.pdf | |
![]() | 2PB709AS115 | 2PB709AS115 NXP SC59 | 2PB709AS115.pdf |