창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1124CI1-156.2500TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1124 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | DSC1124CI1-156.2500TATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1124CI1-156.2500TA | |
| 관련 링크 | DSC1124CI1-1, DSC1124CI1-156.2500TA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D240MLXAJ | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240MLXAJ.pdf | |
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![]() | CRCW08055K60JNEA | RES SMD 5.6K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08055K60JNEA.pdf | |
![]() | RT1206WRB07182KL | RES SMD 182K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07182KL.pdf | |
![]() | LRSTRA1000 | LRSTRA1000 N/A DIP16 | LRSTRA1000.pdf | |
![]() | MCM3216B221GBE | MCM3216B221GBE INPAQ SMD | MCM3216B221GBE.pdf | |
![]() | E670B-2-TF | E670B-2-TF EDGE TQFP32 | E670B-2-TF.pdf | |
![]() | N2576T | N2576T NIKO TO-220 | N2576T.pdf | |
![]() | 5.5V-1F | 5.5V-1F KAM SMD or Through Hole | 5.5V-1F.pdf | |
![]() | KMXEEDAOCM-S600 | KMXEEDAOCM-S600 SAMSUNG BGA | KMXEEDAOCM-S600.pdf | |
![]() | SKM200GB172DL3 | SKM200GB172DL3 ORIGINAL SOT | SKM200GB172DL3.pdf | |
![]() | LT123AK/883C | LT123AK/883C LT TO-3 | LT123AK/883C.pdf |