창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1124BE2-100.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1124 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1124BE2-100.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1124BE2-1, DSC1124BE2-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 2027-07-CLF | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2027-07-CLF.pdf | |
![]() | RR1220P-2611-D-M | RES SMD 2.61KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-2611-D-M.pdf | |
![]() | RG1005N-161-B-T5 | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-161-B-T5.pdf | |
![]() | RG1005V-1781-B-T5 | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-1781-B-T5.pdf | |
![]() | Y00285R00000B0L | RES 5 OHM 1W 0.1% AXIAL | Y00285R00000B0L.pdf | |
![]() | JAPAN0351HAL | JAPAN0351HAL HIFN QFP | JAPAN0351HAL.pdf | |
![]() | DO3316-223HC | DO3316-223HC USA SMD or Through Hole | DO3316-223HC.pdf | |
![]() | 74AS645WM | 74AS645WM SN SMD | 74AS645WM.pdf | |
![]() | MB3828PFV | MB3828PFV FUJITSU TSSOP | MB3828PFV.pdf | |
![]() | TDA04HOSK1 | TDA04HOSK1 CK SMD or Through Hole | TDA04HOSK1.pdf | |
![]() | DS14C239N | DS14C239N NSC DIP-24 | DS14C239N.pdf | |
![]() | MAX509BCWP+ | MAX509BCWP+ MAXIM SOP20 | MAX509BCWP+.pdf |