창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123DI2-100.0000B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 576-4929-2 DSC1123DI2-100.0000B-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123DI2-100.0000B | |
| 관련 링크 | DSC1123DI2-1, DSC1123DI2-100.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013ILT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013ILT.pdf | |
![]() | MMBZ5254B-G3-08 | DIODE ZENER 27V 225MW SOT23-3 | MMBZ5254B-G3-08.pdf | |
![]() | CRCW2010536KFKTF | RES SMD 536K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010536KFKTF.pdf | |
![]() | TCA0J106M8R-RO# | TCA0J106M8R-RO# ROHM SMD or Through Hole | TCA0J106M8R-RO#.pdf | |
![]() | GB-15AH-073H | GB-15AH-073H NIKKAI ORIGINAL | GB-15AH-073H.pdf | |
![]() | 67F095/67F095P | 67F095/67F095P AIRPAX TO-220-2P | 67F095/67F095P.pdf | |
![]() | SBA2-14.85MHZ | SBA2-14.85MHZ CTS SOP-4 | SBA2-14.85MHZ.pdf | |
![]() | AD536JP | AD536JP ORIGINAL DIP | AD536JP.pdf | |
![]() | 282812-4 | 282812-4 AMP ORIGINAL | 282812-4.pdf | |
![]() | 22-55-2122 | 22-55-2122 MOLEX SMD or Through Hole | 22-55-2122.pdf | |
![]() | EKMH351VSN471MA40T | EKMH351VSN471MA40T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH351VSN471MA40T.pdf | |
![]() | 22-11-2052 | 22-11-2052 Molex SMD or Through Hole | 22-11-2052.pdf |