창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123DI2-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123DI2-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123DI2-, DSC1123DI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | HCM4919660800ABQT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4919660800ABQT.pdf | |
![]() | CRHV1206AF80M0FKE5 | RES SMD 80M OHM 1% 0.3W 1206 | CRHV1206AF80M0FKE5.pdf | |
![]() | OPA17BZ | OPA17BZ BB DIP | OPA17BZ.pdf | |
![]() | CMA-60-19 | CMA-60-19 C-Max Onlyoriginal | CMA-60-19.pdf | |
![]() | BQ2502MA | BQ2502MA BQ MK-DIP24 | BQ2502MA.pdf | |
![]() | DPA426G | DPA426G PI SMD or Through Hole | DPA426G.pdf | |
![]() | 74LCXU04TTR | 74LCXU04TTR ST SOP | 74LCXU04TTR.pdf | |
![]() | SMBG36CHE3/5B | SMBG36CHE3/5B VISHAY DO-215AA(SMBG) | SMBG36CHE3/5B.pdf | |
![]() | W82M32V-XBX | W82M32V-XBX WEDC 255PBGA | W82M32V-XBX.pdf | |
![]() | 2T-8618 | 2T-8618 DUPLO SIP-15P | 2T-8618.pdf | |
![]() | 1-643067-3 | 1-643067-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-643067-3.pdf |