창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-244.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 244MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-244.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1123CI2-2, DSC1123CI2-244.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| B41858C3109M | 10000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 20 mOhm @ 10kHz 5000 Hrs @ 105°C | B41858C3109M.pdf | ||
![]() | 8Y-44.000MEEQ-T | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-44.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | 4P049F35IDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P049F35IDT.pdf | |
![]() | PS2501-1(L) | PS2501-1(L) NEC SMD or Through Hole | PS2501-1(L).pdf | |
![]() | SPS10R-E2 | SPS10R-E2 ROHM 20SSOP | SPS10R-E2.pdf | |
![]() | E20.0000C | E20.0000C ABC DIP | E20.0000C.pdf | |
![]() | R5F56108VNFP#V0 | R5F56108VNFP#V0 RenesasElectronics QFP-144 | R5F56108VNFP#V0.pdf | |
![]() | MR602-12FSR/12V/DC12V | MR602-12FSR/12V/DC12V NEC SMD or Through Hole | MR602-12FSR/12V/DC12V.pdf | |
![]() | UPD178078GF | UPD178078GF NEC QFP | UPD178078GF.pdf | |
![]() | PD160F-40 | PD160F-40 SanRex SMD or Through Hole | PD160F-40.pdf | |
![]() | LM5101ASDX | LM5101ASDX NSC LLP | LM5101ASDX.pdf | |
![]() | SE811-2.5 | SE811-2.5 SEI SOT-223 | SE811-2.5.pdf |