창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-166.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 166MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-166.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123CI2-, DSC1123CI2-166.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 10PX470MEFCTA6.3X11 | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 10PX470MEFCTA6.3X11.pdf | |
![]() | KC2520B25.0000C2GE00 | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 5mA Standby (Power Down) | KC2520B25.0000C2GE00.pdf | |
![]() | RC0805FR-07267KL | RES SMD 267K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07267KL.pdf | |
![]() | ERJ-L03UF88MV | RES SMD 0.088 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF88MV.pdf | |
![]() | CMF606R0400FKEA | RES 6.04 OHM 1W 1% AXIAL | CMF606R0400FKEA.pdf | |
![]() | 4116R-001-151 | 4116R-001-151 Bourns SMD or Through Hole | 4116R-001-151.pdf | |
![]() | V23076-A1022-D143 | V23076-A1022-D143 TYCO RELAY | V23076-A1022-D143.pdf | |
![]() | 4966EU | 4966EU ORIGINAL SMD or Through Hole | 4966EU.pdf | |
![]() | DAC7800JP | DAC7800JP BB DIP | DAC7800JP.pdf | |
![]() | BAS21(3V-49) | BAS21(3V-49) FC SMD or Through Hole | BAS21(3V-49).pdf | |
![]() | SI2301DST1 | SI2301DST1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI2301DST1.pdf |