창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4648 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123CI2-, DSC1123CI2-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | HD40481A05FS | HD40481A05FS HITACHI QFP | HD40481A05FS.pdf | |
![]() | L1087MP-3.3/NOPB | L1087MP-3.3/NOPB NS SOT223 | L1087MP-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | NJM2886-DL2-05 | NJM2886-DL2-05 JRC TO-252 | NJM2886-DL2-05.pdf | |
![]() | TA7274K | TA7274K ORIGINAL ZIP | TA7274K.pdf | |
![]() | HM1F52FDP131H6PLF | HM1F52FDP131H6PLF FCI/Berg NA | HM1F52FDP131H6PLF.pdf | |
![]() | MPC509U | MPC509U TI/BB SOP16 | MPC509U.pdf | |
![]() | U0402FC08C-T710-2( | U0402FC08C-T710-2( ORIGINAL 04028V | U0402FC08C-T710-2(.pdf | |
![]() | B37590K0225K062 | B37590K0225K062 EPCO SMD or Through Hole | B37590K0225K062.pdf | |
![]() | N11M-ES-S-A2 | N11M-ES-S-A2 NVIDIA BGA | N11M-ES-S-A2.pdf | |
![]() | 3×1.5 mm2 RVVB RVV | 3×1.5 mm2 RVVB RVV ORIGINAL SMD or Through Hole | 3×1.5 mm2 RVVB RVV.pdf | |
![]() | BYM06 | BYM06 PH SMD or Through Hole | BYM06.pdf | |
![]() | NCT070C24.5760 | NCT070C24.5760 SAR OSC | NCT070C24.5760.pdf |