창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4647 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123CI2-, DSC1123CI2-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 173D107X0006YW | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D107X0006YW.pdf | |
![]() | SRR0906-181YL | 180µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 820 mOhm Max Nonstandard | SRR0906-181YL.pdf | |
![]() | RPC1210JT1R20 | RES SMD 1.2 OHM 5% 1/2W 1210 | RPC1210JT1R20.pdf | |
![]() | 02037-745 | 02037-745 ORIGINAL BGA | 02037-745.pdf | |
![]() | CEB02N6 | CEB02N6 ORIGINAL TO-263 | CEB02N6 .pdf | |
![]() | SL1935SC | SL1935SC ORIGINAL SOP36 | SL1935SC.pdf | |
![]() | AIC1730-25CV/EC25 | AIC1730-25CV/EC25 AIC SOT-153 | AIC1730-25CV/EC25.pdf | |
![]() | YTR10 | YTR10 JS TO-220 | YTR10.pdf | |
![]() | LTC2978CUPTRPBF | LTC2978CUPTRPBF n/a SMD or Through Hole | LTC2978CUPTRPBF.pdf | |
![]() | SI8233-B-IM | SI8233-B-IM SILICON QFN | SI8233-B-IM.pdf | |
![]() | RP310060 | RP310060 TYCO SMD or Through Hole | RP310060.pdf | |
![]() | NCP5318FTG | NCP5318FTG ON QFP-32 | NCP5318FTG.pdf |