창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CE5-150.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CE5-150.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123CE5-, DSC1123CE5-150.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180MXCAC | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180MXCAC.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ135V | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ135V.pdf | |
![]() | AS3604QFN | AS3604QFN ORIGINAL SMD or Through Hole | AS3604QFN.pdf | |
![]() | IDM2901A-1NC | IDM2901A-1NC ORIGINAL DIP | IDM2901A-1NC.pdf | |
![]() | IRU816LTR | IRU816LTR IR SOP16 | IRU816LTR.pdf | |
![]() | K4E660812D-TC50 | K4E660812D-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E660812D-TC50.pdf | |
![]() | CL160808T-1R0K-S | CL160808T-1R0K-S Chilisin SMD or Through Hole | CL160808T-1R0K-S.pdf | |
![]() | LM321MFX NOPB | LM321MFX NOPB NS SOT23-5 | LM321MFX NOPB.pdf | |
![]() | 51R09923D47 | 51R09923D47 DIAIGO TSSOP20 | 51R09923D47.pdf | |
![]() | FCPF8N60 | FCPF8N60 FAI TO-220 | FCPF8N60.pdf | |
![]() | SMPI0605PW-100M | SMPI0605PW-100M Tai-Tech SMD or Through Hole | SMPI0605PW-100M.pdf |