창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI5-150.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123BI5-150.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123BI5-, DSC1123BI5-150.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0481001.HXL | FUSE INDICATING 1A 125VAC/VDC | 0481001.HXL.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX9532 | RES SMD 95.3K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX9532.pdf | |
![]() | AA0603FR-0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0739K2L.pdf | |
![]() | UCN4808A | UCN4808A ALLEGRO SMD or Through Hole | UCN4808A.pdf | |
![]() | PS2581L-2 | PS2581L-2 NEC SOP 4 | PS2581L-2.pdf | |
![]() | W22-1K1-1%KB | W22-1K1-1%KB WELWYN SMD or Through Hole | W22-1K1-1%KB.pdf | |
![]() | ADSP-21065LKCAZ-264 | ADSP-21065LKCAZ-264 AD BGA196 | ADSP-21065LKCAZ-264.pdf | |
![]() | PDIUSBD12PW_NXP | PDIUSBD12PW_NXP NXP SMD or Through Hole | PDIUSBD12PW_NXP.pdf | |
![]() | 2SC4094-T1(R38) | 2SC4094-T1(R38) BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4094-T1(R38).pdf | |
![]() | MB88401M-G-120L | MB88401M-G-120L FUJ DIP-42 | MB88401M-G-120L.pdf | |
![]() | DG306ACK | DG306ACK VISHAY DIP | DG306ACK.pdf |