창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI2-034.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 34MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123BI2-034.0000 | |
관련 링크 | DSC1123BI2-, DSC1123BI2-034.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
C901U470JYSDBAWL35 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U470JYSDBAWL35.pdf | ||
3362W-204LF | 3362W-204LF BOURNS SMD or Through Hole | 3362W-204LF.pdf | ||
MB3773PF-G-BND-EFE1 | MB3773PF-G-BND-EFE1 FUJITSU SOP8 | MB3773PF-G-BND-EFE1.pdf | ||
745460407 | 745460407 MOLEX Call | 745460407.pdf | ||
1734774-2 | 1734774-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734774-2.pdf | ||
F015300 | F015300 FCIAUTO SMD or Through Hole | F015300.pdf | ||
DTA-TBCV1.1 | DTA-TBCV1.1 MOTOROLA QFP | DTA-TBCV1.1.pdf | ||
6208C1RCF | 6208C1RCF ORIGINAL SMD or Through Hole | 6208C1RCF.pdf | ||
LT-CYB | LT-CYB LINEAR SMD | LT-CYB.pdf | ||
R5F211B4DD#UC | R5F211B4DD#UC RENESAS SMD or Through Hole | R5F211B4DD#UC.pdf |