창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI1-125.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123BI1-125.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1123BI1-1, DSC1123BI1-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C399C3GACTU | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C399C3GACTU.pdf | |
![]() | C1808C100JGGACTU | 10pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C100JGGACTU.pdf | |
![]() | CK45-E3FD222ZYNN | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.374" Dia(9.50mm) | CK45-E3FD222ZYNN.pdf | |
![]() | L42000430000 | L42000430000 AMI PLCC | L42000430000.pdf | |
![]() | DSB321SCA-20M | DSB321SCA-20M KDS VCTCXO | DSB321SCA-20M.pdf | |
![]() | ROA-35V4R7ME3 | ROA-35V4R7ME3 ELNA DIP | ROA-35V4R7ME3.pdf | |
![]() | 3T100-5I | 3T100-5I ORIGINAL QFP | 3T100-5I.pdf | |
![]() | AD58001Z0REEL | AD58001Z0REEL ANALOGDEV SMD or Through Hole | AD58001Z0REEL.pdf | |
![]() | TLP6214GR | TLP6214GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP6214GR.pdf | |
![]() | HDL3N072-00FE | HDL3N072-00FE ORIGINAL QFP | HDL3N072-00FE.pdf | |
![]() | PCH-124D2-WG | PCH-124D2-WG OEG SMD or Through Hole | PCH-124D2-WG.pdf |