창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BE2-125.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123BE2-125.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1123BE2-1, DSC1123BE2-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1DJ134U | RES SMD 130K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ134U.pdf | |
![]() | RF25ST26A2R2J | RF25ST26A2R2J KOA SMD or Through Hole | RF25ST26A2R2J.pdf | |
![]() | 477-2020-002 | 477-2020-002 MMI LCC28 | 477-2020-002.pdf | |
![]() | 2A333 | 2A333 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A333.pdf | |
![]() | X28C512DMB-35 | X28C512DMB-35 ORIGINAL DIP | X28C512DMB-35.pdf | |
![]() | ALESISCORP | ALESISCORP AMIS PLCC68 | ALESISCORP.pdf | |
![]() | MCR50PZHZJ751 | MCR50PZHZJ751 ROHM SMD or Through Hole | MCR50PZHZJ751.pdf | |
![]() | SM04PCN013 | SM04PCN013 WESTCODE module | SM04PCN013.pdf | |
![]() | CY8C20224LKXI | CY8C20224LKXI Cypress QFN16 0224 | CY8C20224LKXI.pdf | |
![]() | B37987F1473K5 | B37987F1473K5 EPCOS SMD or Through Hole | B37987F1473K5.pdf | |
![]() | IPP042N03L G | IPP042N03L G I TO-220AB | IPP042N03L G.pdf | |
![]() | 7E66L-470M | 7E66L-470M SAGAMI SMD | 7E66L-470M.pdf |