창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI5-250.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 250MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123AI5-250.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123AI5-, DSC1123AI5-250.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS106K010SNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS106K010SNJ.pdf | |
![]() | 170M3173 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M3173.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF30R9V | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF30R9V.pdf | |
![]() | CRGH1206J5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J5R1.pdf | |
![]() | LT3663IMS8E-5#PBF | LT3663IMS8E-5#PBF LT 8-MSOP8-HMSOP8-eM | LT3663IMS8E-5#PBF.pdf | |
![]() | LM1117T-1.8 NOPB | LM1117T-1.8 NOPB MX NULL | LM1117T-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | NMC1206X7R105K16TRPLP3KF | NMC1206X7R105K16TRPLP3KF IPO SMD or Through Hole | NMC1206X7R105K16TRPLP3KF.pdf | |
![]() | MB89899PF-G-164-BND | MB89899PF-G-164-BND FUJ QFP- | MB89899PF-G-164-BND.pdf | |
![]() | SL2TE24L9F | SL2TE24L9F KOA SMD-2 | SL2TE24L9F.pdf | |
![]() | M306H2VGPA-0 | M306H2VGPA-0 MITSUBIS QFP | M306H2VGPA-0.pdf | |
![]() | ZL30VB | ZL30VB TC SMD or Through Hole | ZL30VB.pdf |