창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI5-156.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123AI5-156.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1123AI5-, DSC1123AI5-156.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 3413.0113.24 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3413.0113.24.pdf | |
![]() | LAS1405B | LAS1405B Lambda TO-3 | LAS1405B.pdf | |
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![]() | PR8501 | PR8501 PHI SOP | PR8501.pdf | |
![]() | 5819(SS14) | 5819(SS14) ORIGINAL SMD | 5819(SS14).pdf | |
![]() | 100592 | 100592 INTERSIL PLCC44 | 100592.pdf | |
![]() | B9073D1-ND3G-50 | B9073D1-ND3G-50 AMPHENOL SMD or Through Hole | B9073D1-ND3G-50.pdf | |
![]() | TCA1002686MRC30045 | TCA1002686MRC30045 MATSUO SMD | TCA1002686MRC30045.pdf | |
![]() | K6T8016C3M-TF55/TB70 | K6T8016C3M-TF55/TB70 MEMORY SMD | K6T8016C3M-TF55/TB70.pdf | |
![]() | HCS500ESI/P | HCS500ESI/P MICROCHIP DIP8 | HCS500ESI/P.pdf |