창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI5-125.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123AI5-125.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1123AI5-1, DSC1123AI5-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3712 | FUSE SQ 100A 700VAC RECTANGULAR | 170M3712.pdf | |
![]() | PLT1206Z1181LBTS | RES SMD 1.18KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1181LBTS.pdf | |
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![]() | SIL3811CNU | SIL3811CNU SILICON QFN64 | SIL3811CNU .pdf | |
![]() | 1SS413 TPL3 | 1SS413 TPL3 TOSHIBA SOD723 | 1SS413 TPL3.pdf | |
![]() | A8859CSNG5PU0 | A8859CSNG5PU0 TOSH DIP-64P | A8859CSNG5PU0.pdf | |
![]() | BBBUF04701EA | BBBUF04701EA BB SSOP14 | BBBUF04701EA.pdf | |
![]() | KPC317 | KPC317 KPC DIP4 | KPC317.pdf | |
![]() | K2.931 | K2.931 ORIGINAL TSSOP-16 | K2.931.pdf | |
![]() | HYB25DC512160CF6 | HYB25DC512160CF6 INFINEON BGA | HYB25DC512160CF6.pdf | |
![]() | E10G41BFSR900141 | E10G41BFSR900141 INTEL SMD or Through Hole | E10G41BFSR900141.pdf | |
![]() | R5F21258SNFP#UO | R5F21258SNFP#UO RENESAS LQFP52P | R5F21258SNFP#UO.pdf |