창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI2-040.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123AI2-040.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123AI2-, DSC1123AI2-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BF1107,215 | MOSFET N-CH 3V 10MA SOT23 | BF1107,215.pdf | |
![]() | Y0007100K000Q0L | RES 100K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y0007100K000Q0L.pdf | |
![]() | 154169-0013 | 154169-0013 ITTCannon SMD or Through Hole | 154169-0013.pdf | |
![]() | 1DI400N-120 | 1DI400N-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1DI400N-120.pdf | |
![]() | P28F00213C-T120 | P28F00213C-T120 INTEL DIP-40 | P28F00213C-T120.pdf | |
![]() | 1/2W9.6A | 1/2W9.6A ORIGINAL ED | 1/2W9.6A.pdf | |
![]() | 430f448 | 430f448 TI QFP | 430f448.pdf | |
![]() | 74HC1G125GW/HN | 74HC1G125GW/HN PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC1G125GW/HN.pdf | |
![]() | CM105X5R272J25AT | CM105X5R272J25AT KYOCERA PB-FREE | CM105X5R272J25AT.pdf | |
![]() | PM600CGA060 | PM600CGA060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM600CGA060.pdf | |
![]() | MCP23008-i/SO | MCP23008-i/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP23008-i/SO.pdf | |
![]() | GZ2012D700T | GZ2012D700T ORIGINAL SMD or Through Hole | GZ2012D700T.pdf |