창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI1-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 576-4636 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123AI1-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123AI1-, DSC1123AI1-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S1N5CTD25 | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N5CTD25.pdf | |
![]() | H4P4K02DCA | RES 4.02K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P4K02DCA.pdf | |
![]() | DS32KHZSN/TR | DS32KHZSN/TR DALLAS SMD or Through Hole | DS32KHZSN/TR.pdf | |
![]() | GRM39CH271J50D500 | GRM39CH271J50D500 MURATA 50V | GRM39CH271J50D500.pdf | |
![]() | SN8P2705AS | SN8P2705AS SONIX SOP32 | SN8P2705AS.pdf | |
![]() | TD9270AF | TD9270AF TOSHIBA SOP36 | TD9270AF.pdf | |
![]() | WR-100PB-VF50-N1-R1300 | WR-100PB-VF50-N1-R1300 JAE SMD | WR-100PB-VF50-N1-R1300.pdf | |
![]() | K4S561632A-TC/LIH | K4S561632A-TC/LIH SAMSUNG TSOP | K4S561632A-TC/LIH.pdf | |
![]() | LA3213 | LA3213 SANYO ZIP | LA3213.pdf | |
![]() | 1S954-T2 | 1S954-T2 NEC SMD or Through Hole | 1S954-T2.pdf |