창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122NI1-078.1250T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 78.125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122NI1-078.1250T | |
| 관련 링크 | DSC1122NI1-0, DSC1122NI1-078.1250T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A2R2CA01D | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A2R2CA01D.pdf | |
![]() | 1812PC273KAT1A | 0.027µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812PC273KAT1A.pdf | |
![]() | V385LS20APX2855 | VARISTOR 620V 4.5KA DISC 14MM | V385LS20APX2855.pdf | |
![]() | 1PMT5948BE3/TR7 | DIODE ZENER 91V 3W DO216AA | 1PMT5948BE3/TR7.pdf | |
![]() | LSISASX12-A1 | LSISASX12-A1 LSI BGA | LSISASX12-A1.pdf | |
![]() | LTC1043CSW#PBF | LTC1043CSW#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1043CSW#PBF.pdf | |
![]() | DS1315-33+ | DS1315-33+ MAX 16-Dip | DS1315-33+.pdf | |
![]() | BHLS1608-1N2S | BHLS1608-1N2S Bing-ri SMD | BHLS1608-1N2S.pdf | |
![]() | JC5328 | JC5328 JICHI SMD or Through Hole | JC5328.pdf | |
![]() | SC540204CZT66 | SC540204CZT66 MOTOROLA QFP | SC540204CZT66.pdf | |
![]() | HT9315C | HT9315C HOLTEK DIP-20P | HT9315C.pdf | |
![]() | 15-47-6120 | 15-47-6120 MOLEX SMD or Through Hole | 15-47-6120.pdf |