창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122DI2-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122DI2-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1122DI2-, DSC1122DI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TS060F33CET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS060F33CET.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ111 | RES SMD 110 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ111.pdf | |
![]() | CP0015120R0JE14 | RES 120 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015120R0JE14.pdf | |
![]() | MC34182M | MC34182M ONS Call | MC34182M.pdf | |
![]() | FSMD100-1206R | FSMD100-1206R FUZETEC SMD or Through Hole | FSMD100-1206R.pdf | |
![]() | CY7C150-12SC | CY7C150-12SC NA/ SOP | CY7C150-12SC.pdf | |
![]() | G3VM-61VY | G3VM-61VY OMRON SMD or Through Hole | G3VM-61VY.pdf | |
![]() | L272M | L272M ST DIP-8 | L272M .pdf | |
![]() | NH82801JB | NH82801JB ORIGINAL SMD or Through Hole | NH82801JB.pdf | |
![]() | CH04T1226-51B0 | CH04T1226-51B0 CH DIP-36 | CH04T1226-51B0.pdf | |
![]() | MP8799A | MP8799A ORIGINAL SMD or Through Hole | MP8799A.pdf | |
![]() | TLV2465 | TLV2465 TI SOP-16 | TLV2465.pdf |