창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122DI2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122DI2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1122DI2-, DSC1122DI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
416F48023ATT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ATT.pdf | ||
AT1206DRE0768KL | RES SMD 68K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0768KL.pdf | ||
TNPW060321R0BETA | RES SMD 21 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060321R0BETA.pdf | ||
RT1206WRB076K19L | RES SMD 6.19KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB076K19L.pdf | ||
LT5400BMPMS8E-3#TRPBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400BMPMS8E-3#TRPBF.pdf | ||
451616E60OHM+25-25% | 451616E60OHM+25-25% TW SMD or Through Hole | 451616E60OHM+25-25%.pdf | ||
SG-8002CE-PWT | SG-8002CE-PWT EPSON SMD | SG-8002CE-PWT.pdf | ||
LM337AEMP | LM337AEMP NS/ SOT223 | LM337AEMP.pdf | ||
RT9193-49PB | RT9193-49PB RICHTEK SOT23-5 | RT9193-49PB.pdf | ||
54LS32/BCBJC | 54LS32/BCBJC MOT DIP | 54LS32/BCBJC.pdf | ||
FC21B | FC21B ST DIP8 | FC21B.pdf | ||
XC2S400EFT256C | XC2S400EFT256C XILINX QFP | XC2S400EFT256C.pdf |