창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CI2-100.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122CI2-100.0000T | |
관련 링크 | DSC1122CI2-1, DSC1122CI2-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
06033U3R3CAT2A | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06033U3R3CAT2A.pdf | ||
VJ0805D820MXXAJ | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820MXXAJ.pdf | ||
ASTMUPCV-33-106.250MHZ-EJ-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-106.250MHZ-EJ-E-T3.pdf | ||
SST25VF010A-33-4I-SAE-T | SST25VF010A-33-4I-SAE-T MICROCHIP SMD or Through Hole | SST25VF010A-33-4I-SAE-T.pdf | ||
SLA-570MT | SLA-570MT ROHM DIP | SLA-570MT.pdf | ||
LCTB | LCTB ORIGINAL SOT23-5 | LCTB.pdf | ||
DGS19-025CS | DGS19-025CS IXYS TO-252AA(DPAK) | DGS19-025CS.pdf | ||
PM30CSJ | PM30CSJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PM30CSJ.pdf | ||
JM38510/20904BJC | JM38510/20904BJC RAY DIP | JM38510/20904BJC.pdf | ||
C1608C0G1H6R8DT000N | C1608C0G1H6R8DT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H6R8DT000N.pdf | ||
VI-LJ14-EZ | VI-LJ14-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI-LJ14-EZ.pdf | ||
MIP0125Y | MIP0125Y PANASONIC SOT-263 | MIP0125Y.pdf |