창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CE5-074.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 74MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122CE5-074.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1122CE5-, DSC1122CE5-074.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RPER71H102K2M2A03A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H102K2M2A03A.pdf | |
![]() | PM1608-6R8M-RC | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 130 mOhm Max Nonstandard | PM1608-6R8M-RC.pdf | |
![]() | SFR2500001308JR500 | RES 1.3 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001308JR500.pdf | |
![]() | CMF55787R00FKR670 | RES 787 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55787R00FKR670.pdf | |
![]() | BIT1611 | BIT1611 BITEK QFP | BIT1611.pdf | |
![]() | UPD780055A10GK-A10 | UPD780055A10GK-A10 NEC QFP | UPD780055A10GK-A10.pdf | |
![]() | VJ7180A680JXBBE31 | VJ7180A680JXBBE31 VIT SMD or Through Hole | VJ7180A680JXBBE31.pdf | |
![]() | LB7613 | LB7613 LB SOP-8 | LB7613.pdf | |
![]() | PIC16F882-I/P | PIC16F882-I/P MOIC DIP | PIC16F882-I/P.pdf | |
![]() | SN9C232BJG | SN9C232BJG SONIX QFN | SN9C232BJG.pdf | |
![]() | 317003-01 | 317003-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 317003-01.pdf | |
![]() | KMH63LG153M35X120LL | KMH63LG153M35X120LL NIPPON SMD or Through Hole | KMH63LG153M35X120LL.pdf |