창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122BI2-114.2850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 114.285MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122BI2-114.2850 | |
| 관련 링크 | DSC1122BI2-, DSC1122BI2-114.2850 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X3IKR | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IKR.pdf | |
![]() | 1782-57F | 36µH Unshielded Molded Inductor 125mA 3.6 Ohm Max Axial | 1782-57F.pdf | |
![]() | MBA02040C5620FC100 | RES 562 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5620FC100.pdf | |
![]() | LMV321M7X//NOPB | LMV321M7X//NOPB NSC SC-70 | LMV321M7X//NOPB.pdf | |
![]() | DE56UA107CE4ALC | DE56UA107CE4ALC DSP QFP | DE56UA107CE4ALC.pdf | |
![]() | GEC35 | GEC35 STM TO220-7 | GEC35.pdf | |
![]() | HZK5CLLTR | HZK5CLLTR HITACHI LL34-5V | HZK5CLLTR.pdf | |
![]() | 201R15C5R1BV6E | 201R15C5R1BV6E JOHANSON SMD | 201R15C5R1BV6E.pdf | |
![]() | TEA5030 | TEA5030 ST DIP28 | TEA5030.pdf | |
![]() | HY5DU121622BTP-H | HY5DU121622BTP-H K/HY TSOP | HY5DU121622BTP-H.pdf | |
![]() | HC2G227M22045HA180 | HC2G227M22045HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G227M22045HA180.pdf | |
![]() | LT1012AMJ8/883 | LT1012AMJ8/883 LT CDIP8 | LT1012AMJ8/883.pdf |