창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122BE1-133.3300T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 133.33MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122BE1-133.3300T | |
| 관련 링크 | DSC1122BE1-1, DSC1122BE1-133.3300T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | LH531C01 | LH531C01 KEC DIP-32 | LH531C01.pdf | |
![]() | 74S10F | 74S10F N/A DIP | 74S10F.pdf | |
![]() | HSB226S | HSB226S RENESAS SMD or Through Hole | HSB226S.pdf | |
![]() | M5M51008DFP70HBT | M5M51008DFP70HBT ren INSTOCKPACK2522 | M5M51008DFP70HBT.pdf | |
![]() | L4891AD | L4891AD STM SOP20 | L4891AD.pdf | |
![]() | 26C2068 | 26C2068 TW TO126 | 26C2068.pdf | |
![]() | LF35CDT | LF35CDT ST TO-252 | LF35CDT.pdf | |
![]() | AK2476L | AK2476L AKM SMD or Through Hole | AK2476L.pdf | |
![]() | HD2524P | HD2524P HIT DIP14 | HD2524P.pdf | |
![]() | 929.5125MHZ | 929.5125MHZ KSS DIP- | 929.5125MHZ.pdf | |
![]() | JMSW-12XL | JMSW-12XL TELEDYNE SMD or Through Hole | JMSW-12XL.pdf | |
![]() | IRFP460APBF-VI | IRFP460APBF-VI VISHAY SMD or Through Hole | IRFP460APBF-VI.pdf |