창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122AI2-312.5000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 312.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122AI2-312.5000T | |
| 관련 링크 | DSC1122AI2-3, DSC1122AI2-312.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1210JT3K30 | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT3K30.pdf | |
![]() | SD2000C08L | SD2000C08L IR DO-200AB(B-Puk) | SD2000C08L.pdf | |
![]() | ET91210 | ET91210 ET DIP | ET91210.pdf | |
![]() | 2KV104 | 2KV104 STE DIP | 2KV104.pdf | |
![]() | P89C51RD2HBA/00 | P89C51RD2HBA/00 ORIGINAL PICC | P89C51RD2HBA/00 .pdf | |
![]() | APW7101BI-TRL# | APW7101BI-TRL# ANPEC SMD or Through Hole | APW7101BI-TRL#.pdf | |
![]() | LBH1028 | LBH1028 LUXPIA 1206 | LBH1028.pdf | |
![]() | 74LV541D | 74LV541D PHI SOP | 74LV541D.pdf | |
![]() | XC62AP3702MR | XC62AP3702MR TOREX SMD or Through Hole | XC62AP3702MR.pdf | |
![]() | RGA331M2ABK-1625G | RGA331M2ABK-1625G Lelon SMD or Through Hole | RGA331M2ABK-1625G.pdf | |
![]() | ELXA401LGC332ME85M | ELXA401LGC332ME85M ORIGINAL SMD or Through Hole | ELXA401LGC332ME85M.pdf | |
![]() | LZ2316AJ | LZ2316AJ SHARP DIP | LZ2316AJ.pdf |