창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122AE1-150.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122AE1-150.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1122AE1-, DSC1122AE1-150.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | NJM2880U25-TE1 | NJM2880U25-TE1 JRC SOT89-5 | NJM2880U25-TE1.pdf | |
![]() | CX3225SB40000>> | CX3225SB40000>> KED SMD or Through Hole | CX3225SB40000>>.pdf | |
![]() | D01608C-332MLC | D01608C-332MLC QUALTY SMD | D01608C-332MLC.pdf | |
![]() | C25P30 | C25P30 ST TO-3P | C25P30.pdf | |
![]() | C10161S | C10161S TEMIC TSOP28 | C10161S.pdf | |
![]() | 343-0072-An * | 343-0072-An * HAR DIP | 343-0072-An *.pdf | |
![]() | TCS8044 | TCS8044 Hosiden SMD or Through Hole | TCS8044.pdf | |
![]() | AM74LS377 | AM74LS377 AMD DIP | AM74LS377.pdf | |
![]() | L9905CV | L9905CV ORIGINAL SMD or Through Hole | L9905CV.pdf | |
![]() | SR215C223MAA | SR215C223MAA AVX DIP | SR215C223MAA.pdf | |
![]() | FOXLF320-20 | FOXLF320-20 FOX SMD | FOXLF320-20.pdf | |
![]() | CXK58257C-70LL | CXK58257C-70LL SONY TSOP | CXK58257C-70LL.pdf |