창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-022.5792T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.5792MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-022.5792T | |
| 관련 링크 | DSC1121DI2-0, DSC1121DI2-022.5792T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31H25M00000.pdf | |
![]() | Y16244K22000T9W | RES SMD 4.22KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16244K22000T9W.pdf | |
![]() | 9410M | 9410M APM SOP-8 | 9410M.pdf | |
![]() | VI-24Z-IU | VI-24Z-IU ORIGINAL MODULE | VI-24Z-IU.pdf | |
![]() | MAD23021 | MAD23021 POWERBOX DIP | MAD23021.pdf | |
![]() | LM4040C50ILPR | LM4040C50ILPR TI TO-92 | LM4040C50ILPR.pdf | |
![]() | TPS2045ADG4 | TPS2045ADG4 TI SMD or Through Hole | TPS2045ADG4.pdf | |
![]() | RC9623DP R6642-22 | RC9623DP R6642-22 ROCKWELL plcc68 | RC9623DP R6642-22.pdf | |
![]() | BFG540W/X NOPB | BFG540W/X NOPB NXP SOT343 | BFG540W/X NOPB.pdf | |
![]() | 7586-3.3SJ | 7586-3.3SJ AMC SMD or Through Hole | 7586-3.3SJ.pdf | |
![]() | HD-TG5030A | HD-TG5030A ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-TG5030A.pdf | |
![]() | LT1996CMS(IMS/ACMS/AIMS) | LT1996CMS(IMS/ACMS/AIMS) LT MSOP10 | LT1996CMS(IMS/ACMS/AIMS).pdf |